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专利状态
一种电路板退镀储存槽及退镀装置
有效
专利申请进度
申请
2017-05-24
授权
2018-01-05
预估到期
2027-05-24
专利基础信息
申请号 CN201720585644.0 申请日 2017-05-24
授权公布号 CN206843590U 授权公告日 2018-01-05
分类号 C23F1/08
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 博敏电子股份有限公司
申请人地址 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区
专利法律状态
  • 2018-01-05
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板退镀储存槽及退镀装置,所述电路板退镀储存槽包括槽体,与槽体固定连接的槽盖,及设置在槽盖上的药水加液口,所述槽体的侧面设有空心的第一弯头和第二弯头,第一弯头和第二弯头在同一竖直线上,所述第一弯头和第二弯头的一端均与槽体内部连通,第一弯头和第二弯头通过透明管道连接。所述电路板退镀装置包括电路板退镀工作槽、电路板退镀储存槽以及抽水泵。本实用新型所述电路板退镀储存槽可使作业员通过观察透明管道内液位的高度就能获知槽体内药水的液位高度,从而判断是否需要添加药水及需要添加药水的体积,所述退镀装置可以实现对电路板的退镀处理。