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专利状态
一种沉镍金快捷上胶粒装置
有效
专利申请进度
申请
2018-09-25
授权
2019-07-19
预估到期
2028-09-25
专利基础信息
申请号 CN201821563619.3 申请日 2018-09-25
授权公布号 CN209134691U 授权公告日 2019-07-19
分类号 H05K3/00
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 博敏电子股份有限公司
申请人地址 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区博敏电子股份有限公司
专利法律状态
  • 2019-07-19
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种沉镍金快捷上胶粒装置;属于沉镍金辅助工装技术领域;其技术要点包括长条形的托板,其中所述托板其中一条长边上沿长度方向间隔均布有若干与线路板相适应的第一让位缺口,在第一让位缺口两边的托板上成形有与胶粒相配合的容置缺口;在托板另一条长边中部一体成形有操作部,在操作部中部套设有与操作者手指相适应的操作胶套,操作胶套通过螺丝与操作部固定连接;本实用新型旨在提供一种结构紧凑、使用方便且效果良好的沉镍金快捷上胶粒装置;用于线路板加工中的沉镍金上胶粒。