一种带有辅助接板结构的回流焊机

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专利状态

一种带有辅助接板结构的回流焊机

有效

专利申请进度

申请

2015-12-18

授权

2016-05-04

预估到期

2025-12-18

专利基础信息

申请号	CN201521069136.4	申请日	2015-12-18
授权公布号	CN205204179U	授权公告日	2016-05-04
分类号	B65G47/34;B23K3/08;B23K101/42N
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司

专利法律状态

2016-05-04

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种带有辅助接板结构的回流焊机；属于回流焊设备技术领域；其技术要点包括机架和设在机架上的输送带，输送带通过驱动辊轮驱动，在输送带输出端侧边设有操作台，其中所述操作台上设有与输送带输送端相对的安装座，在安装座上设有至少两个与输送带相配合的辅助输送辊，所述辅助输送辊与驱动辊轮平行设置；输送带上的线路板通过辅助输送辊引导至操作台上；本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的带有辅助接板结构的回流焊机；用于线路板的回流焊。

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