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专利状态
功率半导体器件的分类系统
有效
专利申请进度
申请
2017-07-12
授权
2018-01-30
预估到期
2027-07-12
专利基础信息
申请号
CN201720839544.6
申请日
2017-07-12
授权公布号
CN206935830U
授权公告日
2018-01-30
分类号
B07C5/344;B07C5/36
分类
将固体从固体中分离;分选;
申请人名称
富士电机(中国)有限公司
申请人地址
上海市普陀区凯旋北路1188号环球港B座26楼
专利法律状态
2018-01-30
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及半导体器件领域,特别涉及一种功率半导体器件的分类系统,包括:分配模块,用于将功率半导体器件的性能参数分为N个区间,N为大于1的自然数;读取模块,用于读取功率半导体器件所附带的标签上记录的性能参数;读取模块和分配模块通信连接,分配模块在收到读取模块所给出的性能参数后,将功率半导体器件和该性能参数所属的区间相互关联。该功率半导体器件的分类系统使得功率半导体器件的互换具有更好的灵活性。
更多专利
1
功率半导体器件的分类系统
2
门极电阻可调整的功率半导体模块
3
IGBT单元
4
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5
一种高静电耐量的IGBT模块
6
功率半导体模块
7
IGBT模块
8
IGBT模块、动力系统和混合动力汽车
9
功率半导体模块及其散热系统
10
IGBT模块及电器设备
11
IGBT模块封装结构及冷却系统
12
自动售货机
13
功率半导体模块
14
功率半导体器件的分类系统和分类方法
15
芯片单独寿命预测模块
16
IGBT模块封装结构
17
功率半导体模块
18
电子支付纸币一体机及自动售货机
19
一种高电压整流逆变电路
20
功率半导体模块及电动汽车驱动用电动机
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