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专利状态
功率器件连接端子与基板的连接结构
有效
专利申请进度
申请
2018-06-13
授权
2018-12-14
预估到期
2028-06-13
专利基础信息
申请号
CN201820912665.3
申请日
2018-06-13
授权公布号
CN208240658U
授权公告日
2018-12-14
分类号
H01L23/367;H01L23/49
分类
基本电气元件;
申请人名称
富士电机(中国)有限公司
申请人地址
上海市普陀区凯旋北路1188号环球港B座26楼
专利法律状态
2018-12-14
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供了一种功率器件连接端子与基板的连接结构,包括基板、功率器件的连接端子和散热件,所述散热件抵靠所述基板设置,所述基板与所述散热件具有连接端子孔,所述连接端子穿过所述基板及所述散热件的所述连接端子孔,并与所述基板及所述散热件焊接固定,焊接固定所用的焊料填充于所述连接端子孔内,与所述连接端子、所述基板及所述散热件直接接触。本实用新型通过增加结构简单的散热件装置,同时提高了基板及连接端子处的散热性能,使功率器件工作的整体环境温度下降,进而在保证散热性能的前提下,允许功率器件更加小型化、紧凑化。
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