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专利状态
IGBT模块及电器设备
有效
专利申请进度
申请
2022-02-09
授权
2022-06-21
预估到期
2032-02-09
专利基础信息
申请号
CN202220266946.2
申请日
2022-02-09
授权公布号
CN216793687U
授权公告日
2022-06-21
分类号
H01L25/18;H02M7/00;H02M7/483
分类
基本电气元件;
申请人名称
富士电机(中国)有限公司
申请人地址
上海市普陀区凯旋北路1188号环球港B座26楼
专利法律状态
2022-06-21
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及模块封装技术领域,具体地涉及一种IGBT模块及包含上述IGBT模块的电器设备。本实用新型提供的IGBT模块包括一体式的外壳和封装于外壳内部的IGBT模块电路,IGBT模块电路包括:4个IGBT单元和2个钳位二极管,每个IGBT单元包括IGBT芯片和与IGBT芯片并联的续流二极管。本实用新型提供的IGBT模块将三电平型IGBT功率模块所需的电器元件设置在一个独立的封装中,IGBT模块内部元件排布结构紧凑,实现整体IGBT模块的小型化,也便于多个IGBT模块进行并联,以实现更大功率的输出。
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