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专利状态
内绝缘封装结构及其工艺方法
有效
专利申请进度
申请
2020-08-24
申请公布
2020-10-02
授权
2021-06-08
预估到期
2040-08-24
专利基础信息
申请号
CN202010853925.6
申请日
2020-08-24
申请公布号
CN111739845A
申请公布日
2020-10-02
授权公布号
CN111739845B
授权公告日
2021-06-08
分类号
H01L23/24;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56
分类
基本电气元件;
申请人名称
江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址
江苏省常州市新北区华山中路18号
专利法律状态
2021-06-08
授权
状态信息
授权
2020-10-30
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/24
2020-10-02
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供一种内绝缘封装结构及其工艺方法,所述内绝缘封装结构包括:铜框架,框架包括载片台和引线框架,载片台的一面通过焊料与芯片进行焊接;绝缘装置,绝缘装置的一面通过焊料与载片台的另一面焊接,绝缘装置未与载片台焊接部分的绝缘片厚度大于绝缘装置与所述载片台焊接部分的绝缘片厚度;塑封材料,绝缘装置的另一面与塑封材料结合,塑封材料包围芯片、载片台和绝缘装置,且露出绝缘装置未与载片台焊接部分的金属部分绝缘装置。本发明利用绝缘装置周边绝缘材料的厚边处理,在增加了绝缘片的强度的同时又不增加热阻,且无需设置底部铜框架,节省一次焊接工艺和原材料,降低了生产成本和物料成本,且容易实现量产。
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