一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构

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专利状态

一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构

有效

专利申请进度

申请

2018-09-19

授权

2019-06-28

预估到期

2028-09-19

专利基础信息

申请号	CN201821527588.6	申请日	2018-09-19
授权公布号	CN209045567U	授权公告日	2019-06-28
分类号	H01L29/739;H01L23/367;H01L23/043
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2019-06-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及晶体管模块封装技术领域，尤其是一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构，包括绝缘栅双极性晶体管模块，所述的封装结构包括壳体、基板和功率端子，所述壳体内部为贯通空腔设置，所述基板设置在壳体上，且基板与壳体的一侧面呈同一平面设置，所述的绝缘栅双极性晶体管模块安装在基板上，且绝缘栅双极性晶体管模块位于壳体内的空腔中，所述壳体外侧设置有安装座，所述功率端子设置在安装座上，且功率端子位于壳体内的一端连接在基板上，本实用新型优化产品结构，降低生产成本，降低安装应力，提高产品稳定性。

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