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专利状态

一种二极管

有效

专利申请进度

申请

2020-12-24

授权

2021-08-24

预估到期

2030-12-24

专利基础信息

申请号	CN202023160189.0	申请日	2020-12-24
授权公布号	CN214043673U	授权公告日	2021-08-24
分类号	H01L29/06;H01L29/861;H01L21/329
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2021-08-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种二极管，所述二极管包括N基体、有源区P+层和多个mos结构，N基体上形成有有源区P+层，有源区P+层内设有多个mos结构，有源区P+层上设有阳极金属，mos结构包括沟槽，沟槽内形成有栅氧化层和多晶硅，沟槽外设有与阳极金属电连接的N+层，沟槽上设有绝缘介质层以隔开多晶硅和阳极金属，当二极管施加反向电压增大时，多晶硅施加开启电压，沟槽外形成导电沟道，导电沟道与二极管内的空间电荷区连接，二极管内形成反向电流。本实用新型提供的一种二极管，能够在一定反向电压范围内具有特定反向电流能力，并且该二极管的雪崩耐量能力远远超过普通二极管。

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