一种LED芯片发光器件、显示装置及电子设备

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专利状态

一种LED芯片发光器件、显示装置及电子设备

有效

专利申请进度

申请

2019-06-26

授权

2020-01-24

预估到期

2029-06-26

专利基础信息

申请号	CN201920982031.X	申请日	2019-06-26
授权公布号	CN209993596U	授权公告日	2020-01-24
分类号	H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2020-01-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及电器显示技术领域，尤其涉及一种LED芯片发光器件、显示装置及电子设备，一种LED芯片发光器件，提供一可移除的载体，多个LED芯片的出光面一侧可分离式设置在载体上，LED芯片设置有电极的一侧与载体相对，LED芯片之间以及LED芯片的电极之间设置有绝缘层，在绝缘层远离LED芯片的一侧上设有与LED芯片电连接的电路结构，设置一载体，其作为临时承载LED芯片的器件，LED芯片出光面的一侧与载体相接触，设置有电极的一侧与载体相对设置，这样，方便载体将LED芯片承载固定的时候在LED芯片上添加其他的电连接结构，不需要通过在基板上成孔或者引线等其他复杂的手段将LED芯片连接导通，使得制备工艺简单化，减少制造成本。

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