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专利状态
集成式发光装置及灯具
有效
专利申请进度
申请
2022-09-15
授权
2023-04-18
预估到期
2032-09-15
专利基础信息
申请号
CN202222451772.X
申请日
2022-09-15
授权公布号
CN218887222U
授权公告日
2023-04-18
分类号
H01L33/62;H01L33/44;H01L33/64;H01L33/60;H01L25/075;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10N
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼
专利法律状态
2023-04-18
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及照明技术领域,特别涉及一种集成式发光装置及灯具,该集成式发光装置包括基材和至少2组LED发光组,每组LED发光组包括至少1个平板型LED封装体,不同组的平板型LED封装体以交叉阵列方式排布在基材的同一侧;不同组的平板型LED封装体并联设置且发出不同颜色的光,即使已经封装好的平板型LED封装体按阵列交叉式固定于基材上,此设置可以增大平板型LED封装体的发光角度,充分利用平板型LED封装体的侧面出光量,避免侧面漏蓝光,提升集成式发光装置的混光效果,达到较好的颜色一致性,也可提升集成式发光装置的光效。
更多专利
1
一种LED背光模组
2
LED支架
3
灯条照明机构及灯条
4
LED器件
5
光源组件、发光结构及显示结构
6
显示模组(迷你LED绿、橙、黄)
7
一种可实现白光的LED封装结构及其光源装置
8
显示屏支架
9
发光模组及其显示装置、电子设备
10
LED支架(多合一)
11
一种柔性灯丝和发光器件
12
一种基板治具、基板及LED封装结构
13
LED器件
14
一种光源组件、背光模组和显示模组
15
一种LED封装支架及LED发光体
16
一种风道消杀模组及通风系统
17
LED支架(多合一)
18
一种半导体封装结构
19
一种背光模组、显示装置及其电子设备
20
一种LED芯片发光器件、显示装置及电子设备
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