LED器件及LED器件的制作方法

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专利状态

LED器件及LED器件的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2013-09-25

申请公布

2015-03-25

授权

2018-03-30

预估到期

2033-09-25

专利基础信息

申请号	CN201310442945.4	申请日	2013-09-25
申请公布号	CN104465969A	申请公布日	2015-03-25
授权公布号	CN104465969B	授权公告日	2018-03-30
分类号	H01L33/56;H01L33/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋

专利法律状态

2018-03-30

授权

状态信息

授权
2015-04-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/56申请日:20130925
2015-03-25

公布

状态信息

公布

摘要

本发明适用于LED领域，提供了一种LED器件及LED器件的制作方法，该LED器件包括基板、设于基板上的碗杯和LED芯片，基板上设有固晶及焊线区域，固晶及焊线区域设于碗杯底部，LED芯片安装于固晶及焊线区域上；LED器件还包括填充于碗杯中并包裹LED芯片的灌封胶，基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层，且高反射层环绕固晶及焊线区域。通过在基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层，以替换现有技术中的在基板上镀银、镍或金等。使灌封胶可以通过该高反射层与基板紧密结合，有效提高灌封的气密性；而碗杯成型材料也可以通过该高反射层与基板紧密结合，或直接与基板紧密结合。从而提高LED器件的寿命。

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