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专利状态

LED灯珠

有效

专利申请进度

申请

2020-10-26

授权

2021-06-08

预估到期

2030-10-26

专利基础信息

申请号	CN202022412818.8	申请日	2020-10-26
授权公布号	CN213401198U	授权公告日	2021-06-08
分类号	H01L25/075;H01L33/64;H01L33/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2021-06-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED灯珠，其中LED灯珠包括：封装壳体，封装壳体包括：发光单元；发光单元包括：第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片、共用正电极焊盘、第一负电极焊盘、第二负电极焊盘、第三负电极焊盘，共用正电极焊盘与第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片的正电极相连，第一负电极焊盘与第一发光芯片的负电极相连，第二负电极焊盘与第二发光芯片的负电极相连，第三负电极焊盘与第三发光芯片的负电极相连，第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片位于第一负电极焊盘上。本发明的LED灯珠结构更加紧凑，气密性强，能够降低灯珠的瞎点率，提高LED灯珠的可靠性。

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