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专利状态

LED灯丝封装结构

有效

专利申请进度

申请

2018-01-15

授权

2018-08-31

预估到期

2028-01-15

专利基础信息

申请号	CN201820066942.3	申请日	2018-01-15
授权公布号	CN207796945U	授权公告日	2018-08-31
分类号	F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
分类	照明;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋

专利法律状态

2018-08-31

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种LED灯丝封装结构，包括基板，以及设置在所述基板上的LED芯片组，还包括设置在所述基板上用于向所述LED芯片组供电的集成电路；所述集成电路的输入端用于与交流电连接；所述集成电路的输出端与所述LED芯片组的输入端连接。本实用新型提供的LED灯丝封装结构，集成电路直接向LED芯片组供电，省去了外置电源，减少了灯丝泡后续组装工作，使灯丝泡安装简单便利，且集成电路的体积小，便于安装在基板上及与LED芯片组连接。

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