一种LED封装结构及LED灯组件

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专利状态

一种LED封装结构及LED灯组件

有效

专利申请进度

申请

2018-12-17

授权

2019-09-03

预估到期

2028-12-17

专利基础信息

申请号	CN201822122363.9	申请日	2018-12-17
授权公布号	CN209344124U	授权公告日	2019-09-03
分类号	H01L33/62;H01L33/54
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2019-09-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于LED封装技术领域，公开了一种LED封装结构及LED灯组件，包括LED芯片和与所述LED芯片连接的金属引线框架，还包括包裹所述金属引线框架和LED芯片的封装胶体，所述封装胶体填充在所述金属引线框架的线路之间并支撑所述金属引线框架。本实用新型的LED封装结构中金属引线框架包含所需的线路结构，封装胶体一次性整体封装LED芯片和金属引线框架，金属引线框架之间填充有封装胶体，封装胶体固定支撑金属引线框架，不需要再添加绝缘材料支撑固定金属引线框架，且模压得到的LED封装结构包括多个出光面，发光角度广。

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