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专利状态

一种白光LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2017-02-28

授权

2017-11-10

预估到期

2027-02-28

专利基础信息

申请号	CN201720188819.4	申请日	2017-02-28
授权公布号	CN206628500U	授权公告日	2017-11-10
分类号	H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/52
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2017-11-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及LED封装技术领域，提供了一种白光LED封装结构，将至少两个LED芯片贴于基板，并通过键合线将其串联或并联于基板板面上，使其连入电路，各LED芯片产生的光的波长皆不相同，且至少两个LED芯片共同形成的原始光束又具有与其中任一LED芯片产生光的波长不同的波长段，再通过荧光胶体将至少两个LED芯片以及多个键合线封装在一起，此时，经过至少两个具有不同波长的LED芯片混合后，与相同波长LED芯片封装后产生的白光光谱基本一致，即实现白光一致性。

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