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专利状态

一种LED封装支架

有效

专利申请进度

申请

2018-01-24

授权

2018-09-28

预估到期

2028-01-24

专利基础信息

申请号	CN201820122391.8	申请日	2018-01-24
授权公布号	CN207925513U	授权公告日	2018-09-28
分类号	H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2018-09-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种LED封装支架，其包括支架本体与焊盘。本实用新型通过在绝缘的支架本体上开设至少三个腔体，腔体之间形成隔档，在腔体内壁固定安装有金属材质的焊盘，将焊盘与LED芯片电连接。将LED芯片分别封装在不同腔体内，并通过LED芯片与焊盘的电连接，实现对各腔体中LED芯片的驱动电流的独立调控，进而独立调控不同腔体的出射光的色度与亮度，以扩大LED器件的出射光的亮度以及色度的调控范围，满足不同环境的使用需求，扩大调光调色的LED器件的使用范围。

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