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专利状态

一种LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-03-30

授权

2021-11-09

预估到期

2031-03-30

专利基础信息

申请号	CN202120660342.1	申请日	2021-03-30
授权公布号	CN214672663U	授权公告日	2021-11-09
分类号	H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2021-11-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及半导体照明技术领域，特别涉及一种LED封装结构，该LED封装结构包括透明基板、LED芯片、挡光膜及反射层。LED芯片设置于基板一表面，反射层设置于基板背离LED芯片的另一表面。挡光膜设置于LED芯片上方且二者不接触，挡光膜靠近LED芯片的面为反光面。本实用新型提供的一种LED封装结构通过透明基板、挡光膜与反射层结合的设计，有效提高了LED封装结构的光线利用率及发光均匀度。

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