LED芯片封装支架和发光装置

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专利状态

LED芯片封装支架和发光装置

有效

专利申请进度

申请

2020-08-25

授权

2021-05-18

预估到期

2030-08-25

专利基础信息

申请号	CN202021817885.1	申请日	2020-08-25
授权公布号	CN213242584U	授权公告日	2021-05-18
分类号	H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2021-05-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED芯片封装支架和发光装置，其中，LED芯片封装支架包括支架本体、LED芯片和封装胶，支架本体包括基座、透光部和LED芯片，透光部与基座之间限定有封装腔，透光部限定有与封装腔相通的封装口，LED芯片设置于封装腔内，且透光部位于LED芯片的四周；封装胶设置于封装口，并用于LED芯片的封装。由于透光部位于LED芯片的四周，因此LED芯片产生的光线能够透过透光部的四周，从而实现产品的四面打光；同时，LED芯片产生的光线能够透过封装胶，从而实现产品的正面打光；综上所述，在本实施例中，实现了产品的五面打光。

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