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专利状态

一种LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-02-24

授权

2021-10-26

预估到期

2031-02-24

专利基础信息

申请号	CN202120407979.X	申请日	2021-02-24
授权公布号	CN214505536U	授权公告日	2021-10-26
分类号	H01L33/48;H01L33/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2021-10-26

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提供了一种LED封装结构。本申请提供的LED封装结构包括焊接座、LED芯片和封装胶体，以及透明材料层；所述焊接座具有至少一个反射镜面，所述反射镜面具有设定的反射率；所述透明材料层层叠设置于所述反射镜面上，所述LED芯片置于所述透明材料层背离所述反射镜面的一侧，所述封装胶体包覆所述LED芯片的裸露出所述透明材料层的表面。

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