嵌入式LED器件及其制作方法和发光设备

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专利状态

嵌入式LED器件及其制作方法和发光设备

有效

专利申请进度

申请

2013-07-23

申请公布

2015-02-11

授权

2017-06-20

预估到期

2033-07-23

专利基础信息

申请号	CN201310312325.9	申请日	2013-07-23
申请公布号	CN104347610A	申请公布日	2015-02-11
授权公布号	CN104347610B	授权公告日	2017-06-20
分类号	H01L25/13;H01L33/62;H01L33/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋

专利法律状态

2017-06-20

授权

状态信息

授权
2015-03-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L25/13；申请日:20130723
2015-02-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明适用于LED技术领域，提供了一种嵌入式LED器件，包括LED芯片，所述LED芯片具有出光面和电极，所述电极设于所述LED芯片上的与所述出光面相对的另一面上，还包括透明出光板和基板，所述基板的一面上设有电路层，所述电路层中设有与所述LED芯片电极相连的结合区，所述LED芯片的出光面粘贴于所述透明出光板上与所述基板上结合区相对应的位置，所述LED芯片的电极固定于所述结合区上。与现有技术相比，免去了常规中游的封装环节，从而简化了产业链，节省了资源，提升生产效率，节约材料，降低成本，缩短了传热散热路径，提升了LED芯片散热效率，延长了使用寿命。本发明还公开了一种嵌入式LED器件制作方法和使用上述嵌入式LED器件的发光设备。

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