DC-DC移动电源的封装结构及电源电路系统

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专利状态

DC-DC移动电源的封装结构及电源电路系统

有效

专利申请进度

申请

2019-10-23

授权

2020-10-27

预估到期

2029-10-23

专利基础信息

申请号	CN201921792067.8	申请日	2019-10-23
授权公布号	CN211791278U	授权公告日	2020-10-27
分类号	H02M3/158
分类	发电、变电或配电;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2020-10-27

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了DC‑DC移动电源的封装结构及电源电路系统。所述封装结构，包括封装框架，所述封装框架包括至少一个基岛，所述封装结构封装有PWM控制器、至少一个负载开关管以及第一高侧开关管，以此来兼容不同的拓扑结构，同时减少了在封装结构内部集成的不同拓扑结构桥臂的开关管的数量，降低了封装结构本身的发热，进一步的，封装结构内部集成的多个负载开关管共用同一个基岛，减少封装结构的外部器件，有利于整体PCB设计布局。同时大大降低了封装成本，该封装结构采用标准的封装结构即可实现，其封装结构简单、散热好、面积小。

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