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专利状态
双向功率器件
有效
专利申请进度
申请
2020-10-27
授权
2021-07-09
预估到期
2030-10-27
专利基础信息
申请号
CN202022417356.9
申请日
2020-10-27
授权公布号
CN213660409U
授权公告日
2021-07-09
分类号
H01L29/06;H01L27/02
分类
基本电气元件;
申请人名称
杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址
浙江省杭州市黄姑山路4号
专利法律状态
2021-07-09
授权
状态信息
授权
摘要
本申请公开了一种双向功率器件,包括:衬底;外延层,位于衬底上;第一掺杂区,位于外延层中;导电通道,自外延层表面向衬底延伸,并与衬底接触;第一沟槽区的多个沟槽,位于第一掺杂区中,将第一掺杂区分隔为交替的第一类子掺杂区与第二类子掺杂区;栅介质层,覆盖第一沟槽区的多个沟槽的下部侧壁;屏蔽介质层,覆盖第一沟槽区的多个沟槽的上部侧壁;以及栅极导体,位于第一沟槽区的多个沟槽中,并分别与栅介质层和屏蔽介质层接触,其中,栅极导体包括相连的控制栅与屏蔽栅,控制栅与栅介质层接触,屏蔽栅与屏蔽介质层接触。该双向功率器件通过与衬底连接的导电通道降低了器件的体电阻,提升了双向功率器件的性能。
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