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专利状态

封装结构

有效

专利申请进度

申请

2023-08-24

授权

2024-02-23

预估到期

2033-08-24

专利基础信息

申请号	CN202330546246.9	申请日	2023-08-24
授权公布号	CN308484247S	授权公告日	2024-02-23
分类号	13-03(14)
分类
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2024-02-23

授权

状态信息

授权

摘要

1.本外观设计产品的名称：封装结构。2.本外观设计产品的用途：功率器件的封装结构。3.本外观设计产品的设计要点：在于封装结构的整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。

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