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专利状态

一种LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-01-17

授权

2022-07-26

预估到期

2032-01-17

专利基础信息

申请号	CN202220114542.1	申请日	2022-01-17
授权公布号	CN217062139U	授权公告日	2022-07-26
分类号	H01L33/50;H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075
分类	基本电气元件;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2022-07-26

授权

状态信息

授权

摘要

公开了一种LED封装结构，LED封装结构包括：基板；位于基板第一表面的多组第一LED芯片组和多组第二LED芯片组，每组第一LED芯片组包括一个或者多个直线排列的第一LED芯片，每组第二LED芯片组包括一个或者多个直线排列的第二LED芯片；将第一LED芯片发出的光转换成冷色光的第一波长转换器，第一波长转换器覆盖第一LED芯片组中的第一LED芯片；以及将第二LED芯片发出的光转换成暖色光的第二波长转换器，第二波长转换器覆盖第二LED芯片组中的第二LED芯片；其中，第一LED芯片组和第二LED芯片组在第一方向上平行排列，且第一LED芯片组和第二LED芯片组在与第一方向垂直的第二方向上交替排列。

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