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专利状态

功率模块的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2020-08-14

授权

2021-04-16

预估到期

2030-08-14

专利基础信息

申请号	CN202021707905.X	申请日	2020-08-14
授权公布号	CN212991094U	授权公告日	2021-04-16
分类号	H01L23/492;H01L25/07;H01L23/367;H01L23/495
分类	基本电气元件;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2021-04-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种功率模块的封装结构，包括：直接铜键合DCB衬底，直接铜键合DCB衬底具有第一侧边且包括多个基岛；分别设置在多个基岛上的多个功率器件；以及靠近第一侧边的多个引脚；其中，至少部分多个引脚焊接在直接铜键合DCB衬底上。

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