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专利状态

一种功率模块

有效

专利申请进度

申请

2022-09-30

授权

2023-03-17

预估到期

2032-09-30

专利基础信息

申请号	CN202222652418.3	申请日	2022-09-30
授权公布号	CN218647917U	授权公告日	2023-03-17
分类号	H01L23/14;H01L23/367;H01L23/48;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/58
分类	基本电气元件;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2023-03-17

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种功率模块，包括：具有相对的第一表面和第二表面的绝缘基板，绝缘基板上具有导电层；位于绝缘基板第一表面导电层的器件，并与绝缘基板第一表面的导电层电连接；位于绝缘基板第二表面的散热基板；位于绝缘基板侧面的第一端子，与绝缘基板第一表面的导电层电连接；位于绝缘基板第一表面导电层上的第二端子，与绝缘基板垂直设置；其中，第一端子包括多个，分别设置在绝缘基板相对的第一侧边和第二侧边，位于第一侧边的至少部分第一端子包括端部和将端部与导电层相连的颈部，端部的宽度大于颈部的宽度。该功率模块兼具小尺寸、高可靠性和强散热能力，还具有多个热敏电阻对其各部分进行温度监测，可及时调整各模块的负载和功率。

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