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专利状态
惯性传感器的封装结构
有效
专利申请进度
申请
2019-12-20
授权
2020-10-27
预估到期
2029-12-20
专利基础信息
申请号 CN201922314462.1 申请日 2019-12-20
授权公布号 CN211770287U 授权公告日 2020-10-27
分类号 B81B7/00;B81B7/02
分类 微观结构技术〔7〕;
申请人名称 杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址 浙江省杭州市黄姑山路4号
专利法律状态
  • 2020-10-27
    授权
    状态信息
    授权
摘要
公开了一种惯性传感器的封装结构,包括:基板,具有相对的第一表面和第二表面;第一管芯,固定在基板的第一表面上;第二管芯,固定在第一管芯上;框架结构,固定在基板的第一表面上,使第一管芯和第二管芯位于框架结构中;以及塑封体,位于基板的第一表面上,并且覆盖第一管芯和第二管芯以及框架结构。本实用新型提供的惯性传感器的封装结构中,采用固定在基板的第一表面上的框架结构,将第一管芯和第二管芯位于框架结构中,由于框架结构的高模量,吸收封装过程中对传感器管芯产生的应力,使传感器管芯避免或减轻外部应力导致的应力和形变。