惯性传感器的封装结构_专利查询-品牌网

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专利状态

惯性传感器的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2019-12-20

授权

2020-10-27

预估到期

2029-12-20

专利基础信息

申请号	CN201922314462.1	申请日	2019-12-20
授权公布号	CN211770287U	授权公告日	2020-10-27
分类号	B81B7/00;B81B7/02
分类	微观结构技术〔7〕;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2020-10-27

授权

状态信息

授权

摘要

公开了一种惯性传感器的封装结构，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；第一管芯，固定在基板的第一表面上；第二管芯，固定在第一管芯上；框架结构，固定在基板的第一表面上，使第一管芯和第二管芯位于框架结构中；以及塑封体，位于基板的第一表面上，并且覆盖第一管芯和第二管芯以及框架结构。本实用新型提供的惯性传感器的封装结构中，采用固定在基板的第一表面上的框架结构，将第一管芯和第二管芯位于框架结构中，由于框架结构的高模量，吸收封装过程中对传感器管芯产生的应力，使传感器管芯避免或减轻外部应力导致的应力和形变。

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