三维重建方法、电子设备及计算机可读存储介质

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专利状态

三维重建方法、电子设备及计算机可读存储介质

有效

专利申请进度

申请

2021-05-24

申请公布

2021-06-25

授权

2021-09-17

预估到期

2041-05-24

专利基础信息

申请号	CN202110564127.6	申请日	2021-05-24
申请公布号	CN113034684A	申请公布日	2021-06-25
授权公布号	CN113034684B	授权公告日	2021-09-17
分类号	G06T17/00
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	浙江华睿科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区滨安路1181号A幢8层

专利法律状态

2021-09-17

授权

状态信息

授权
2021-09-14

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):G06T17/00；变更事项:申请人；变更前:浙江华睿科技有限公司；变更后:浙江华睿科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:310051 浙江省杭州市滨江区滨安路1199号；变更后:310051 浙江省杭州市滨江区滨安路1181号A幢8层
2021-07-13

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G06T17/00；申请日:20210524
2021-06-25

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了一种三维重建方法、电子设备及计算机可读存储介质。该方法包括：获取目标对应的多张第一激光线图像，每张第一激光线图像对应目标表面的不同位置；提取每张第一激光线图像中的第一激光条纹中心，第一激光条纹中心包括多个第一亚像素点；确定每个第一亚像素点在映射表中对应的第二亚像素点，映射表记录有多个第二亚像素点与三维点的对应关系；基于每个第一亚像素点对应的第二亚像素点，确定每个第一亚像素点在映射表中对应的所述三维点，以得到目标的三维模型。通过上述方式，能够提高获取到的目标的三维模型的准确度。

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