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专利状态
切割装置及晶粒切割系统
有效
专利申请进度
申请
2018-12-29
授权
2019-07-16
预估到期
2028-12-29
专利基础信息
申请号 CN201822269306.3 申请日 2018-12-29
授权公布号 CN209119043U 授权公告日 2019-07-16
分类号 H01L21/304;H01L21/78
分类 基本电气元件;
申请人名称 常州银河电器有限公司
申请人地址 江苏省常州市新北区高新技术产业开发区河海西路168号
专利法律状态
  • 2019-07-16
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供一种切割装置及晶粒切割系统,涉及晶粒切割技术领域。该切割装置包括:底座、操作台、第一调节杆、第二调节杆及切割机构;操作台设于底座上,操作台上设有容置槽,第一调节杆、第二调节杆分别与操作台连接,第一调节杆的第一调节方向与第二调节杆的第二调节方向垂直,第一调节杆和第二调节杆均设有千分尺,切割机构设于操作台上,通过将待切割对象放置于容置槽中,第一调节杆、第二调节杆可以调节得到切割起点位置,进而切割机构紧贴待切割对象的切割起点位置,根据第一调节杆和/或第二调节杆调节待切割对象朝切割终点位置移动,实现切割机构在待切割对象表面产生切割轨迹,实现准确的切割,具有切割精度高的特点。