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专利状态

吸力划片盘

有效

专利申请进度

申请

2016-04-25

授权

2016-11-23

预估到期

2026-04-25

专利基础信息

申请号	CN201620356366.7	申请日	2016-04-25
授权公布号	CN205704776U	授权公告日	2016-11-23
分类号	B28D5/00;H01L21/78
分类	加工水泥、黏土或石料;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2016-11-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种吸力划片盘，它包括底座，底座的上表面设置有多个工位，每个工位的内部均匀设置有多个微孔，每个工位的边缘设置有圆环形凹槽，底座的内部设置有多个用于与真空泵管路连通的流道，上述多个微孔和若干个圆环形凹槽均与流道连通，所述底座的下表面设置有与上述流道相连通的轴向通孔。本实用新型在每个工位的内部采用均匀微孔吸附结构，微孔分布均匀，吸力均衡，每个晶粒受力均匀，不会出现晶粒边缘受力过大导致晶粒一边翘起，有效保障晶粒不飞出，从而保障产品质量与设备刀具寿命；本实用新型在每个工位的边缘设置圆环形凹槽，边缘采用槽孔吸附结构，槽孔吸力较大，能高效地牢牢抓住硅片本身，保障硅片整体不移动。

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