一种去除二极管或三极管的引线及框架上的溢料的方法

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专利状态

一种去除二极管或三极管的引线及框架上的溢料的方法

有效

专利申请进度

申请

2010-06-08

申请公布

2010-11-10

授权

2012-01-25

预估到期

2030-06-08

专利基础信息

申请号	CN201010201550.1	申请日	2010-06-08
申请公布号	CN101882569A	申请公布日	2010-11-10
授权公布号	CN101882569B	授权公告日	2012-01-25
分类号	H01L21/02;B08B3/08
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2012-01-25

授权

状态信息

授权
2010-12-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20100608
2010-11-10

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种去除二极管或三极管的引线及框架上的溢料的方法，用混合酸液在常温下浸泡二极管或三极管的引线及框架上的溢料，再经水冲洗即可清除溢料；所述混合酸液是由乙酸、工业硫酸和水组成，其乙酸∶工业硫酸∶水的体积比为8～12∶8～12∶76～84；所述溢料是指经模压固化工序处理后，残留在二极管或三极管的引线及框架上的环氧树脂塑封料；组成所述混合酸液的乙酸的浓度为97.5～99.5质量％，工业硫酸的浓度为96.0～98.0质量％；所述再经水冲洗是采用加压水冲洗，加压水的压力为0.3～0.5MPa。本发明的操作方法简单、效果佳，且可靠性高。

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