芯片表面BUMP锡球印刷装置_专利查询-品牌网

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专利状态

芯片表面BUMP锡球印刷装置

有效

专利申请进度

申请

2019-12-17

授权

2020-10-09

预估到期

2029-12-17

专利基础信息

申请号	CN201922264490.7	申请日	2019-12-17
授权公布号	CN211641360U	授权公告日	2020-10-09
分类号	B41F17/00
分类	印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2020-10-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片表面BUMP锡球印刷装置，它包括印刷支架、双CCD定位机构、芯片定位工作台、升降气缸、印刷钢板和刮刀组件，所述升降气缸上固定有直线滑轨组件，所述芯片定位工作台与直线滑轨组件滑动连接并可在在直线滑轨组件上沿X轴方向移动，所述双CCD定位机构位于直线滑轨组件一端的上方并固定在印刷支架上，所述直线滑轨组件另一端的上方设置有印刷钢板，所述刮刀组件通过垂直滑轨组件与印刷支架滑动连接并可在垂直滑轨组件上沿Y轴方向移动。本实用新型提供一种芯片表面BUMP锡球印刷装置，它可以解决焊接过程中芯片的偏位问题。

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