一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装

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专利状态

一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装

有效

专利申请进度

申请

2022-06-29

授权

2022-11-22

预估到期

2032-06-29

专利基础信息

申请号	CN202221662554.4	申请日	2022-06-29
授权公布号	CN217859533U	授权公告日	2022-11-22
分类号	B23K37/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市常州高新技术产业开发区河海西路168号

专利法律状态

2022-11-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装，包括石墨舟主体、垫板、垫块和盖模，石墨舟主体上均匀的开设有若干呈矩阵排列的沉孔；垫板设置在石墨舟主体的下方，垫板朝向石墨舟主体的端面上形成有与沉孔一一对应的顶针；垫块设置在所述垫板的下方，用以调整垫板上的顶针进入沉孔的距离，进而调整沉孔的深度；盖模与石墨舟主体配合完成焊接，盖模朝向石墨舟主体的端面上形成有与沉孔一一对应的压销，解决了普通通用型石墨工装无法满足“多层芯片叠装结构”焊接时，芯片与焊片之间认向、平行、整齐且焊料均匀要求的问题，保证了这种“多层芯片叠装结构”焊接后的芯片与焊片之间认向、平行、整齐且焊料均匀。

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