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专利状态
用于GPP芯片的焊接导线
有效
专利申请进度
申请
2016-07-15
授权
2016-12-28
预估到期
2026-07-15
专利基础信息
申请号
CN201620743662.2
申请日
2016-07-15
授权公布号
CN205845943U
授权公告日
2016-12-28
分类号
H01L23/49
分类
基本电气元件;
申请人名称
常州银河电器有限公司
申请人地址
江苏省常州市新北区河海西路168号
专利法律状态
2016-12-28
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于GPP芯片的焊接导线,包括导线本体和焊接平台,所述焊接平台固定在导线本体的前端,所述焊接平台的前端为焊接面,焊接面为平面,所述导线本体和焊接平台均由金属材料制成。本实用新型能有效增大焊接时导线与芯片的接触面,能够有效减少生产中的应力冲击,使废品率减少到原有数量的1/10以下;本实用新型能够提高“刮涂法GPP”的产出效率、产品可靠性及稳定性,能够适用于多种GPP产品的外形封装产品。
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