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专利状态

用于GPP芯片的焊接导线

有效

专利申请进度

申请

2016-07-15

授权

2016-12-28

预估到期

2026-07-15

专利基础信息

申请号	CN201620743662.2	申请日	2016-07-15
授权公布号	CN205845943U	授权公告日	2016-12-28
分类号	H01L23/49
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2016-12-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于GPP芯片的焊接导线，包括导线本体和焊接平台，所述焊接平台固定在导线本体的前端，所述焊接平台的前端为焊接面，焊接面为平面，所述导线本体和焊接平台均由金属材料制成。本实用新型能有效增大焊接时导线与芯片的接触面，能够有效减少生产中的应力冲击，使废品率减少到原有数量的1/10以下；本实用新型能够提高“刮涂法GPP”的产出效率、产品可靠性及稳定性，能够适用于多种GPP产品的外形封装产品。

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