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专利状态

一种焊接用轴向加压销

有效

专利申请进度

申请

2022-10-20

授权

2023-01-03

预估到期

2032-10-20

专利基础信息

申请号	CN202222770203.1	申请日	2022-10-20
授权公布号	CN218215204U	授权公告日	2023-01-03
分类号	H01L21/603
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市高新技术产业开发区河海西路168号

专利法律状态

2023-01-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于半导体器件技术领域，尤其是一种焊接用轴向加压销，针对现有的将材料按次序叠装在模具内，引线与芯片通过焊片焊料紧凑的熔接在一起，在焊接时难免出现气孔的问题，现提出如下方案，其包括盖模与下模，所述盖模的外壁固定连接有四个第一定位柱，所述下模的外壁开设有四个圆孔，四个圆孔的内壁均固定连接有第二定位柱，所述第二定位柱的顶部与盖模的外壁相接触，所述下模的外壁均匀开设有多个凹孔，本实用新型通过盖模与下模之间进行贴合，将盖模的第二引线与下模的第一引线对齐，并且焊片与芯片位于中间位置，在压销本体的作用下通过增加负重的方式提高在焊接后的平整度以及有效排除焊料内的气孔。

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