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专利状态
自动裂片机
有效
专利申请进度
申请
2023-06-05
授权
2023-12-15
预估到期
2033-06-05
专利基础信息
申请号 CN202321415820.8 申请日 2023-06-05
授权公布号 CN220179789U 授权公告日 2023-12-15
分类号 B28D7/00;B28D5/02
分类 加工水泥、黏土或石料;
申请人名称 常州银河电器有限公司
申请人地址 江苏省常州市新北区河海西路168号
专利法律状态
  • 2023-12-15
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型属于一种GPP硅片万向裂片装置技术领域,具体涉及自动裂片机,解决了现有技术中存在更换困难和实用性较差的问题,包括底座和压轮,所述底座的顶部固定连接有旋转座,所述旋转座上设置有晶圆,所述底座的顶部通过螺丝固定连接有两个呈对称布置的滑轨,通过第一滑块和第二滑块等结构的设置,在更换滚轮的时候,仅需同时向下拉动两个退位杆即可,退位杆带动第一滑块向下运动,又因为限位杆的部分滑动连接在限位槽的内部,所以当第一滑块向下运动的时候,第二滑块会向右运动,进而离开固定槽,解除对滚轮的固定,再拿出更换的滚轮,直接将固定槽对准第二滑块的位置插入即可,解决了更换困难的问题。