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专利状态
一种磁介电树脂组合物及其应用
有效
专利申请进度
申请
2020-10-27
申请公布
2022-05-13
授权
2023-08-11
预估到期
2040-10-27
专利基础信息
申请号 CN202011166888.8 申请日 2020-10-27
申请公布号 CN114479418A 申请公布日 2022-05-13
授权公布号 CN114479418B 授权公告日 2023-08-11
分类号 C08L71/12;C08L63/00;C08K3/34;C08K5/14;C08K7/14;C08K13/04;C08J5/24;C04B35/28;C04B35/30;C04B35/36;C04B35/38;C04B35/26;B32B17/02;B32B15/14;B32B15/20
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2023-08-11
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-06-07
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C08L71/12;申请日:20201027
  • 2022-05-13
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种磁介电树脂组合物及其应用,所述磁介电树脂组合物包括树脂和磁性填料;所述磁性填料为正温漂系数磁性填料和负温漂系数磁性填料的组合物。所述磁介电树脂组合物通过两种磁性填料的协同配合,一方面具有较大的磁导率,降低磁损耗,另一方面能够降低温漂系数,提高稳定性,使其适用于预浸料、层压板、覆铜板以及印制电路的制备。包含所述磁介电树脂组合物的覆铜板具有相对磁导率高、磁损耗低和温漂系数低的特性,性能稳定性好,能够充分满足覆铜板在制备高性能和小型化的电子产品中的应用需求。