一种低插损高频高导热基板及印制电路板

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专利状态

一种低插损高频高导热基板及印制电路板

有效

专利申请进度

申请

2019-01-21

授权

2019-12-17

预估到期

2029-01-21

专利基础信息

申请号	CN201920101966.2	申请日	2019-01-21
授权公布号	CN209806155U	授权公告日	2019-12-17
分类号	H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	广东生益科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2019-12-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种低插损高频高导热基板及印制电路板，所述导热基板自上而下依次包括结合在一起的如下各层：第一低轮廓铜箔层、薄膜电阻层、第一树脂层、第一导热粘结片或导热胶膜层、第三导热粘结片层、第二导热粘结片或导热胶膜层、第二树脂层和第二低轮廓铜箔层。所述导热基板具有较高的热导率和剥离强度；具有较低的介电常数和介电损耗，较低的插损以及较高的集成度，提高了导热基板的可靠性；可作为线路板应用于电子产品中。

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