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专利状态
一种预浸料、层压板及印制电路板
有效
专利申请进度
申请
2019-09-23
申请公布
2019-12-24
授权
2022-06-03
预估到期
2039-09-23
专利基础信息
申请号 CN201910900584.0 申请日 2019-09-23
申请公布号 CN110607052A 申请公布日 2019-12-24
授权公布号 CN110607052B 授权公告日 2022-06-03
分类号 C08L63/00;C08L61/34;C08L79/04;C08L71/12;C08K9/10;C08K7/00;C08K7/14;C08K3/36;C08K13/06;C08J5/24;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/18;H05K1/03
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2022-06-03
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-12-24
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种预浸料、层压板及印制电路板,本发明在预浸料中的增强材料表面包覆离子捕捉剂层,表面附载的离子捕捉剂可以捕捉游离的杂质离子,使铜离子难以沿玻纤纱迁移,显著改善了层压板的耐离子迁移性能。