一种热固性树脂组合物、半固化片、覆金属箔层压板以及印制电路板

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专利状态

一种热固性树脂组合物、半固化片、覆金属箔层压板以及印制电路板

失效

专利申请进度

申请

2015-12-25

申请公布

2017-07-04

授权

2020-07-07

预估到期

2035-12-25

专利基础信息

申请号	CN201511003842.3	申请日	2015-12-25
申请公布号	CN106916418A	申请公布日	2017-07-04
授权公布号	CN106916418B	授权公告日	2020-07-07
分类号	C08L63/04
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	广东生益科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2024-01-05

专利权的终止

状态信息

未缴年费专利权终止；IPC(主分类):C08L 63/04；专利号:ZL2015110038423；申请日:20151225；授权公告日:20200707；终止日期:
2020-07-07

授权

状态信息

授权
2017-07-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08L63/04；申请日:20151225
2017-07-04

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种热固性树脂组合物、半固化片、覆金属箔层压板以及印制电路板，所述热固性树脂组合物包含环氧树脂、无机填料以及具有式I所示结构的硅烷偶联剂。由于含有式I结构的硅烷偶联剂，该硅烷偶联剂与组合物中的环氧树脂以及填料相互作用，使得该组合物具有良好的结合力。当在本发明的树脂组合物中同时使用式I结构和式II结构的硅烷偶联剂时，可以进一步提高剥离强度和层间剥离强度。

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