玻纤布基预浸料及其制备方法、层压板和印制电路板

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专利状态

玻纤布基预浸料及其制备方法、层压板和印制电路板

失效

专利申请进度

申请

2017-12-25

申请公布

2018-06-15

授权

2021-03-02

预估到期

2037-12-25

专利基础信息

申请号	CN201711439414.4	申请日	2017-12-25
申请公布号	CN108164928A	申请公布日	2018-06-15
授权公布号	CN108164928B	授权公告日	2021-03-02
分类号	C08K7/14;C08J5/24;B29B15/12;C08L63/00;C08K9/10
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	广东生益科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2024-01-05

专利权的终止

状态信息

未缴年费专利权终止；IPC(主分类):C08L 63/00；专利号:ZL2017114394144；申请日:20171225；授权公告日:20210302；终止日期:
2021-03-02

授权

状态信息

授权
2018-07-13

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08L63/00；申请日:20171225
2018-06-15

公布

状态信息

公布

摘要

本公开涉及一种玻纤布基预浸料及其制备方法、层压板和印制电路板。该玻纤布基预浸料包括玻纤布增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物，所述玻纤布增强材料经过无机填料包覆处理，所述无机填料是一种或多种由以下各项组成的组中的无机填料：二氧化硅、二氧化钛和氧化铝。通过用所述无机填料包覆处理，使玻纤布增强材料表面平整化，并且内部结构更均匀。通过加入无机填料包覆处理的玻纤布增强材料，可以改善玻纤布增强材料与树脂的结合力，并且提高玻纤布基预浸料、由其制备的层压板及印制电路板的热性能。

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