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专利状态
一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板
有效
专利申请进度
申请
2016-12-22
申请公布
2018-06-29
授权
2022-05-13
预估到期
2036-12-22
专利基础信息
申请号 CN201611199216.0 申请日 2016-12-22
申请公布号 CN108219367A 申请公布日 2018-06-29
授权公布号 CN108219367B 授权公告日 2022-05-13
分类号 C08L63/00;C08G59/40;C08J5/24;B32B17/02;B32B17/06;B32B17/12;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/38;H05K1/03
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2022-05-13
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-06-29
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板,所述无卤热固性树脂组合物包括无卤环氧树脂和含磷氰酸酯,所述含磷氰酸酯具有式I所示结构,所述含磷氰酸酯使得该热固性树脂组合物具有良好的热稳定性、耐湿热性、韧性、介电常数和介质损耗角正切低、吸水率低及无卤阻燃效果等优点,由其制备得到的层压板具有高达265℃的玻璃化转变温度,优异的介电性能,吸水率控制在0.07‑0.13%的较低范围内,并且具有高耐热性,优异的耐湿热性和良好的工艺加工性,优异的阻燃效率,P含量1.5%就可以达到UL94 V‑0阻燃级别。