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专利状态
树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板
有效
专利申请进度
申请
2018-12-25
申请公布
2019-05-21
授权
2021-07-30
预估到期
2038-12-25
专利基础信息
申请号 CN201811596062.8 申请日 2018-12-25
申请公布号 CN109777123A 申请公布日 2019-05-21
授权公布号 CN109777123B 授权公告日 2021-07-30
分类号 C08L83/16;C08L71/12;C08L47/00;C08K3/22;C08K7/14;C08J5/24;B32B15/14;B32B17/02;H05K3/02
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2021-07-30
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-06-14
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C08L 83/16;专利申请号:2018115960628;申请日:20181225
  • 2019-05-21
    发明专利申请公布
    状态信息
    公布
摘要
本公开提供树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含:硅芳炔树脂;含不饱和键的聚苯醚树脂;和丁二烯聚合物。通过使用树脂组合物,制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数等特性中的一个。