一种载体铜箔及其制备方法和应用

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专利状态

一种载体铜箔及其制备方法和应用

有效

专利申请进度

申请

2019-12-25

申请公布

2020-04-10

授权

2023-06-02

预估到期

2039-12-25

专利基础信息

申请号	CN201911359477.8	申请日	2019-12-25
申请公布号	CN110996536A	申请公布日	2020-04-10
授权公布号	CN110996536B	授权公告日	2023-06-02
分类号	H05K3/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	广东生益科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2023-06-02

授权

状态信息

授权
2020-05-05

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/02；申请日:20191225
2020-04-10

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种载体铜箔及其制备方法和应用，包括电解铜箔以及设置于所述电解铜箔一侧的载体层；其中，所述电解铜箔的厚度为3‑9μm。本发明提供的载体铜箔可以有效避免超薄铜箔在生产、运输、使用过程中产生褶皱、撕裂、打折等问题，可实现以卷对卷方式连续化生产，适合大面积推广；同时载体层易于剥离，且剥离载体层后既不会损害铜箔层，也无载体层残留；同时本发明提供的制备方法简单，易于操作。

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