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专利状态
树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板
有效
专利申请进度
申请
2018-05-07
申请公布
2019-11-15
授权
2021-12-17
预估到期
2038-05-07
专利基础信息
申请号 CN201810430919.2 申请日 2018-05-07
申请公布号 CN110452546A 申请公布日 2019-11-15
授权公布号 CN110452546B 授权公告日 2021-12-17
分类号 C08L83/16;C08L27/18;C08K3/36;B32B15/04;H05K3/02
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2021-12-17
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-12-10
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C08L83/16;申请日:20180507
  • 2019-11-15
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本公开提供树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含:树脂;和填料,其中所述树脂是硅芳炔树脂。通过使用树脂组合物,制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数、无卤无磷阻燃等特性中的一个。