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专利状态
热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板
有效
专利申请进度
申请
2018-12-29
申请公布
2019-05-03
授权
2021-06-04
预估到期
2038-12-29
专利基础信息
申请号 CN201811641370.8 申请日 2018-12-29
申请公布号 CN109705530A 申请公布日 2019-05-03
授权公布号 CN109705530B 授权公告日 2021-06-04
分类号 C08L63/00;C08L79/00;C08L85/02;B32B27/38;B32B27/06;B32B37/06;B32B37/10
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2021-06-04
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-05-28
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):C08L 63/00
  • 2019-05-03
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板,所述热固性组合物按重量份数包括如下组分:芳香族聚碳化二亚胺5‑15重量份;环氧树脂30‑70重量份;含羟基的聚膦酸酯和/或含羟基的膦酸酯‑碳酸酯共聚物5‑40重量份;其中,所述芳香族聚碳化二亚胺的熔点为100‑160℃。由本发明提供的热固性树脂组合物制备得到的预浸料、层压板以及高频电路基板具有较优异的介电性能、高耐热性能以及较低的吸水率和良好的加工性能,且阻燃能达到UL94 V‑0级。