一种含填料的聚芳醚或聚芳基硫醚复合材料、片材以及含有它的电路基板

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专利状态

一种含填料的聚芳醚或聚芳基硫醚复合材料、片材以及含有它的电路基板

有效

专利申请进度

申请

2015-12-30

申请公布

2017-07-07

授权

2020-04-14

预估到期

2035-12-30

专利基础信息

申请号	CN201511028777.X	申请日	2015-12-30
申请公布号	CN106928709A	申请公布日	2017-07-07
授权公布号	CN106928709B	授权公告日	2020-04-14
分类号	C08L81/02
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	广东生益科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2020-04-14

授权

状态信息

授权
2017-08-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08L81/02；申请日:20151230
2017-07-07

公布

状态信息

公布

摘要

本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含填料的聚芳醚或聚芳基硫醚复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚芳基醚纤维或/和聚芳基硫醚纤维相互搭接或粘结而成；其中，聚芳基醚纤维主要由以式(1)所示结构为主要重复单元的共聚物和/或该共聚物的改性产物制得，聚芳基硫醚纤维主要由以式(2)所示结构为主要重复单元的共聚物和/或该共聚物的改性产物制得。该含填料的复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能、耐电压性能以及加工性能。

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