伺服位置平滑方法、装置、电子设备及存储介质

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专利状态

伺服位置平滑方法、装置、电子设备及存储介质

有效

专利申请进度

申请

2020-12-01

申请公布

2021-04-30

授权

2023-04-14

预估到期

2040-12-01

专利基础信息

申请号	CN202011378385.7	申请日	2020-12-01
申请公布号	CN112737461A	申请公布日	2021-04-30
授权公布号	CN112737461B	授权公告日	2023-04-14
分类号	H02P23/14
分类	发电、变电或配电;
申请人名称	深圳众为兴技术股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区艺园路马家龙田厦产业园（原27栋-29栋）5-001室

专利法律状态

2023-04-14

授权

状态信息

授权
2021-04-30

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种伺服位置平滑方法、装置、电子设备及存储介质，涉及伺服控制技术领域，其中伺服位置平滑方法包括：提取当前插补周期对应的当前插补参数，提取前一插补周期对应的前一插补参数；将所述当前插补参数转换为当前电机脉冲参数、将所述前一插补参数转换为前一电机脉冲参数；获取插补周期值，获取伺服位置环采样周期；根据所述当前电机脉冲参数、所述前一电机脉冲参数、所述插补周期值和所述伺服位置环采样周期进行插值计算，得到电机脉冲位置；基于所述电机脉冲位置对伺服系统进行位置平滑处理。上述伺服位置平滑方法，能够简单有效地实现伺服位置平滑，计算量小，提高伺服系统的控制精度。

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