一种具有高可靠性铜柱的封装结构

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专利状态

一种具有高可靠性铜柱的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2018-09-25

授权

2019-06-21

预估到期

2028-09-25

专利基础信息

申请号	CN201821559347.X	申请日	2018-09-25
授权公布号	CN209016048U	授权公告日	2019-06-21
分类号	H01L23/495
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2019-06-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种具有高可靠性铜柱的封装结构，它包括引线框架(1)，所述引线框架(1)上倒装或正装有芯片(2)，所述引线框架(1)两侧的管脚上设置有镂空式铜柱(8)，所述镂空式铜柱(8)呈侧面镂空状，所述镂空式铜柱(8)上表面设置有被动元器件(6)，所述引线框架(1)、芯片(2)、镂空式铜柱(8)和被动元器件(6)外围包封有塑封料(11)。本实用新型一种具有高可靠性铜柱的封装结构，镂空型铜柱不影响与框架的焊接的接触面积，且中间有支撑柱设计，在获得最大焊接结合力的同时，提高了铜柱的支撑强度，因此镂空型铜柱的结构稳定性和电性可靠性更佳。

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